Contributions are welcome.
《一步步新技术》于2003年创刊,每年出版6期,内容介绍解决SMT电路板制造中出现的问题和解决办法,报导用于制造SMT印刷电路板的新技术、 新方法、新设备、新材料以及产业将来的发展,帮助读者们开展表面贴装印刷电路板的设计、组装和测试。并为从事表面贴制造的工程师、高级技术管理人员和 决策人员免费提供最新及最实用的技术和市场信息。本刊欢迎广大读者、专家和供应商积极投稿。