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《SbSTM 一步步新技术》于2003年创刊，每年出版6期，内容介绍解决SMT电路板制造中出现的问题和解决办法，报导用于制造SMT印刷电路板的新技术、 新方法、新设备、新材料以及产业将来的发展，帮助读者们开展表面贴装印刷电路板的设计、组装和测试。并为从事表面贴制造的工程师、高级技术管理人员和 决策人员免费提供最新及最实用的技术和市场信息。本刊欢迎广大读者、专家和供应商积极投稿。
文章投稿指南
- 1. 主题突出，介绍相关技术，工艺，市场及应用的文章；
- 2. 图文并茂，配有与内容相关的插图或表格，高清图片请采用JPEG格式，请用简体中文书写，提交word文档；
- 3. 发表在《一步步新技术》杂志的文章字数控制在3000字左右，发表在网站或微信公众号的文章不受字数限制，请注明作者姓名、职务及所在公司或机构的名称，作者人数以四人为限；
- 4. 可在文章结尾处增加“作者简介”，200字左右；
- 5. 发表在《一步步新技术》杂志的文章要求国内首发，发表在网站或微信公众号上的文章不限。
新产品投稿指南
- 1. 介绍贵司近1年内推出的新产品；
- 2. 内容包括产品名称，型号，功能，特点等；
- 3. 短小精悍，发表在《一步步新技术》杂志的文章字数300字左右，发表在网站或微信公众号上的文章字数不限。配有一张产品高清图。
投稿请发送至：
lilyh@actintl.com.hk
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