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麦德美爱法发布ALPHA HiTech 高玻璃化温度、低热膨胀系数的 底部填充剂和角部填充剂
  2021-01-15      28

(Waterbury, CT USA) – 2021年1月13日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部,发布ALPHA HiTech 角部填充剂及底部填充剂,该材料具有高玻璃化温度、低热膨胀系数(CTE)以及优秀的热循环(TCT)性能。这些配方能够灵活的应用于各种产品,为它们增强产品性能。

ALPHA HiTech CU21-3240ALPHA HiTech CU31-2030 是单组分毛细底部填充剂,用于保护线路板上的芯片封装,提供极佳的可靠性。由于ALPHA HiTech CU21-3240的热膨胀系数低,它还具有良好的热循环性能。适用于对可靠性要求较高的应用,例如汽车。ALPHA HiTech CU31-2030 是一款低粘度的底部填充剂,具有快速高效的流动性能。适用于组装BGA、CSP 及倒装芯片器件,而且适用于返工操作。

ALPHA HiTech CF31-4010 是一种单组分、高填料含量、可热固化的角部填充剂。它是一种基于环氧树脂的材料,可点涂到BGA器件的角部(拐角粘合)或边缘(边缘粘合)。固化后的角部填充剂有助于增强焊接后组装部件的强度,使其通过诸如跌落冲击、冲击弯曲和热循环(TCT)等可靠性测试。该材料也适用于返工操作。

如欲获得更多关于ALPHA UnderfillsALPHA Cornerfills的资料,请浏览 MacDermidAlpha.com

关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)

通过我们的Kester,Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新,我们提供电子互连设备与产品的制程解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体,电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计,实施和技术服务协同合作,以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。 了解更多请访问MacDermidAlpha.com.

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