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高速及精准进行倒装芯片晶圆重建?FuzionSC半导体贴片机可以。
  2021-01-18      42

当厂家在面对倒装芯片晶圆重建生产挑战时,若想能同时实现精准及高速,环球仪器的FuzionSC半导体贴片机实在是不二之选,它能以表面贴装速度实现半导体封装的精准技术。在进行倒装芯片晶圆重建工艺时,关键技术如下:

一、快速及精准的PEC相机在拾取前纪录条形码

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  • 高分辨率(.27MPP)

  • 可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源

  • 标准/可调校的基准点及焊盘辨识

二、支持倒装芯片、裸晶片及表面贴装的多种送料器

 

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  • 芯片倒装站传送芯片

  • 支持晶圆级送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式

  • 最多可安装4个直接晶圆送料器,晶圆尺寸最大为300毫米

  • 支持固定及自动堆叠矩阵盘式送料器

  • 为微小无源元件设计的标准和双轨卷带盘式送料器

三、精准及灵活的FZ7贴装头

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  • 精准的精度(10微米@ Cpk>1)

  • 0201150平方毫米(多重视像),最高达25毫米

  • 高速的IC及芯片贴装,群组拾取最多达7个元件

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