电巢科技 毛忠宇

PCB封装设计（Footprint）是封装（Package）设计吗？海南蒸的海胆【有胆】吗？传统的思路中：老婆饼里是没有老婆的，蚂蚁上树没有蚂蚁，鱼香肉丝里没有鱼，佛跳墙中也没有佛（心中留），看完本文发现SiP封装设计是有PCB封装的。

芯片SiP设计有时为了满足PIN2PIN兼容，或封装管脚极多且PIN分布极不规则而为了节省时间，当手头刚好有一个PCB的封装(Footprint)时，直接就把PCB的封装库（Footprint）直接放入SiP设计中作为基板封装（Package），这也是最常见在芯片SiP设计时【不按套路出牌】的一种。这种不规范的设计行为可能会引起设计后续的各种麻烦，如SiP设计软件的部分功能没法执行、没法把DIE上的网络分配到BGA Ball上，模型焊盘大小修改等，即使通过各种小技巧把这些问题处理了，这类【不按套路出牌】的方式还是有可能会给后面接手的工程师或维护人员“埋雷”，因为源头不正规……

上面的思路虽然属【不按套路出牌】，但是直接使用PCB Footprint库来设计SiP封装BGA的想法听起来还是挺不错的，至少对于PIN很多且很不规则摆放的SIP封装设计,如能直接引用是可以省去不少时间的，但官方软件目前不支持这个流程也不推荐这个方法啊！于是小编写了个小程序在某个步骤上处理一下，接下来就与正规则流程一样了，这样不但提高了效率，还解决了打通了PCB Footprint与Sip Package间的转换问题及把源头也给处理干净了。

通常在芯片封装SiP设计时很反感这类【不按套路出牌】的方法，前段遇到好几个网友问这个问题，于是写了个小程序来处理，终于可以把这种PCB设计时的封装（Footprint）经过处理后就可以给IC封装设计直接使用了，接下来的工作就方便多了，这种【不按套路出牌】的方式说不定以后会被EDA软件收编而成为其正规流程的一个分支，就象我当初通过Excel表格填写网络名后导入到SiP封装设计中一样。

1.1下面简介这种方法的使用过程。

【1】在SiP中设计时放入一个PCB Footprint作为一BGA基板

【2】把此PCB Footprint的信息提出来后另存为一个文本文件。操作过程为

a)APD软件点击【Show Element】,过滤框右边只选【Comps】及【Pins】2项

b)框选PCB Footprint的全部PIN(不要包含其它东西）,会出现下图的信息文件，把下图出现的信息另存为txt文件（名字根据个人的喜好），如起名为：fppin.txt文件。

【3】运行小编提供的小程序footprint2pkg_V1.exe文件，选上刚才保存的文件：fppin.txt，程序运行后在与被处理文件的同一目录下生成一个BGA_text_in.txt文件。

有了这个文件，后面就可以按正规的SiP流程处理了，具体过程简略如下：

*更详细的SiP过程可以参考小编写的《芯片SiP封装与工程设计》一书相关章节。

【4】Sip设计环境中导入BGA_text_in.txt文件生成BGA封装

【6】选上BGA_text_in.txt文件后在， 下面的选项中选上Tab及Space，方便软件自动分列

【7】在下面的界面中给每一列分配相应的标识1-6

完成导入BGA后，后面就是PINMAP及分配网络等设计了，最终效果如下。

1.2总结:

在SiP封装（Package）设计时直接调用把PCB封装（Footprint）的方法，可以减少设计过程中出错机会，特别是对于封装PIN数较多且摆放不规则的情况更具优势，但是目前的EDA平台不支持这种方式，而使用小编提供的小程序经过简单处理即可完善目前的SiP设计流程。