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做为一个SMT工程师,了解SMT PCB线路与PCB孔有哪些目视检验规范吗?
  2024-06-03      219

文章来源:SMT工程师之家  作者:中山之行者 

前言:PCB板做为SMT的一个主要器件,其重要性毋庸置疑,因此针对PCB板的来料检验也是非常重要的,PCB板的质量对整个SMT的组装至关重要,因此近期将与大家一起探讨PCB检验的一些重点项目,此期探讨的是有关线路与孔的检验规范!

一、PCB線路﹙Conductors﹚检验规范

1、 影響功能的斷路、短路、線路撞傷、線路剝離、 線路變形…等視為嚴重缺點﹙如下圖所示﹚

2、 缺口、針孔、線路突出不得超過原始設計線路線寬的誤差,均視為主要缺點,但如果為共同性的缺口及針孔則列為嚴重缺點。

3、 線寬公差(內、外層):切片線寬的上、下幅寬度的平均值 線寬≦ 5 mil :± 20% 5 mil <線寬 ≦ 7 mil :± 1 mil 線寬 > 7 mil:± 15% 圖例說明:原始設計線寬為 5 mil,則完成線寬需在 4~6mil 範圍內, 最大線路突出寬度不得大於 1mil,最大線路缺口寬度不得大於 1mil, 如下圖所示:

  

IMG_256

4、 因電鍍所產生的電鍍氣泡視為主要缺點、如為全面性則列為嚴重缺點。

5、 線路因切到、磨損、或刮傷露銅者視為主要缺點。

6、 線路粗糙造成的外觀不良視為次要缺點,如為全面性則列為嚴重缺點。

7、 兩線路間不允許有殘銅。

8、 線路不可因氧化或受藥水、異物污染而造成銅面外觀不良。

9、 線路上或導體上之凹陷或壓痕不可超過銅厚 1/4,且大小不可超過 20mil,如為全面性則列為嚴重缺點。

10、 所有導通孔 PAD 與線路相通部分需依之設計規範添加淚滴﹙teardrop﹚製作。

  

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IMG_258

二、PCB孔 ﹙hole﹚: 检验规范

成品孔位相對位置公差:板內任兩孔間之相對位置公差為 ± 3 mil。

1、 Tooling 孔部份(至少三顆):tooling 孔孔徑大小﹙position pin﹚:3.55+0.075/-0mm or 2.18 mm +/- 0.05 mm)。

2、 非 Tooling 孔部份: 

導通孔(含埋孔) (Hole Size≦16 mil) :+2/- 4 mil。

零件孔 (Hole Size >16 mil):OSP/Immersion Gold/Immersion Silver 板之成品孔徑公差為+/- 2 mil,HASL/Lead HASL 板為+/- 3 mil。 

橢圓孔:± 5 mil。

NPTH (含背鑽) Hole Size < 5 mm:± 2 mil。Hole Size ≥ 5 mm:± 5 mil。  橢圓孔:± 5 mil。 

深度控制孔或深度控制區深度控制公差:± 5 mil。

Engineering System

  

IMG_259

3、PTH 孔不允許有孔破﹙包括環狀孔破﹚、plating crack、ICD﹙inter connection defect 孔壁與孔環互連處的缺失﹚現象, 視為嚴重缺點,如影響產品之電性或信賴性則不予以允收。如下切片圖所示:

  

IMG_260

4、 孔壁粗糙度:≦ 1 mil 。

5、 若無特殊規定,最小導通孔之孔壁中,最薄位置的銅厚,單點厚度至少大於0.7 mil, 左右孔壁之上、中、下六點平均值需大於 0.8 mil。傳統PCB:面銅厚度最小需大於1.3 mil;若有阻抗控制,需同時符合其規格。 HDI PCB:面銅厚度最小需大於1.0 mil;若有阻抗控制,需同時符合其規格。實際以切片(Micro-section)為準。 

孔壁噴錫:  (1) 不得露銅。(2) 以能上錫為原則。

孔內異物﹕如油墨﹑錫塞﹑綠漆﹑鍍瘤或雜質等影響插件抗焊者一律視為主要缺點。

雷射鑽孔:Laser 鑽孔孔壁中,最薄位置的銅厚,單點厚度至少大於0.4 mil, 平均值需大於 0.5 mil。

Press Fit 零件孔:Gerber 上有標示Press Fit 之孔,最薄位置之單點厚度至少大於1 mil。

埋孔:最小導通孔之孔壁中,最薄位置的銅厚,單點厚度至少大於0.6 mil, 左右孔壁 之上、中、下六點平均值需大於0.7mil 

6、 孔壁鍍層破洞﹙plating voids﹚:任何孔壁上的破洞均未超過 2﹙包含 2 個﹚個,且全板中的破洞通孔數量未超過5%,且任何破洞大小不得超過孔長的 5%。(如下圖所示黃色部分為孔壁鍍 層破洞﹚ 

  

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7、 粉紅圈﹙Pink ring ﹚:不允許有此現象。

8、 板內孔數需按原稿製作,不可多出或缺少。

9、 孔壁與錫墊必須附著性良好不可翹起、變形或脫落。

10、 非鍍通孔﹙N-PTH﹚周圍不可有毛頭﹙Burrs﹚、白圈(不可超過 1.5mm)與突出之纖維。

11、 孔內粗糙﹑錫結﹑錫絲及 PTH 沾金皆不允收。3.2.12 非鍍通孔﹙N-PTH﹚且無錫墊之孔口或孔內部不能有錫圈或其他金屬物。 

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