Viscom新一代iX7059 3D AXI检测系统采用新的动态X光图像采集法、具有多样化的轨道形式、杰出的检测精度和直观的操作功能。其优势也在于使用灵活性,可以处理长达 1600 mm、重达 15 kg 的超大型电路板。
其应用领域远远超出了传统的PCB检测,能够处理更为广泛的产品,包括5G基础设施电子设备制造、LED面板、新能源汽车、可再生能源以及大型和重型服务器主机板。与Viscom的其他检测系统一样,iX7059系列产品附带一套全面的工具包,用于统计过程控制和高级过程优化中的机器间通信,完全满足了日益增长的各种质量保障的需求。
中国电子制造专业人士刊物
创于2003年
全国"一步步新技术研讨会"官媒