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无锡日联科技股份有限公司发布LX9200 在线式3D-CT检测装备（VA创新奖）（VA网络推荐奖）
2022-12-13
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应用领域：SMT/PCBA；封装类型：BGA、LGA、CSP、POP、SIP...；缺陷类型：Void、HIP、Insufficient、Bridge...
Semiconductor；封装类型：W/B、D/B、F/C...；缺陷类型：Void、Open、Short、Sweep、Solder ball...；Other areas；Battery,IGBT...
功能特点：1、封闭式微焦X射线源 2、高清FPD ；3、实时影像；4、多解析度可供选择；5、9轴联动系统；6、360°环形CT影像；7、模块化设计，可在线扩展。
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