V8N在线式真空焊接炉，具有真空度低、产量大、能耗低、氮气消耗量低、占地面积小等特点。V8N是专门为功率半导体行业IGBT模块、MOSFET器件的真空焊接封装的特殊需求设计优化的。考虑到目前行业客户遇到的诸多问题，精心优化设计完成的一款真空炉。1). 产量大：每3-5分钟可完成一炉IGBT模块的焊接。2). 能耗低： 整机启动功率：66KW； 整机平均运行功率：10-12KW3). 氮气消耗量低：氮气消耗量只有其他同类真空炉产品的1/2--2/3。4). 占地面积小：外形尺寸：4550×1200×1620mm。功能介绍1. 满足各种焊料（≤400℃）的焊接要求 :例如：SAC305锡膏;Sn63Pb37锡膏;Sn90Sb10锡膏;In97Ag3锡膏;In52Sn48锡膏等各种成份锡膏。V8N焊接空洞率 : 焊盘空洞率：<2%. 单个空洞率:2%. 不同的焊接材料和气氛对焊接都有影响，目前这个数据是根据客户测试后的综合数据。具体到不同焊接产品这个数据会有不同的。V8N支持氮气或甲酸气氛工作环境，满足多种焊接工艺。V8N真空回流焊机配置软件控制系统，模块化设计设置，操作界面简洁易懂。设备无需校正，不会产生多余的校准费用.