{{ title }}
{{ errorMessage }}


{{ errorMessage }}





{{ registerSuccessMessage }}
当前位置: 首页> 产品> 正文 
收藏
点赞
投稿
北京中科同志科技股份有限公司发布热激活高真空共晶炉(高真空封焊炉)(远见奖)(VA网络推荐奖)
  2022-12-13      33

VH2高真空封焊炉是一款专业的用于Getter热激活的高真空封焊炉,采用上下红外加热方式,配有氮气、甲酸可控的工艺气氛环境,实现在高真空或者气氛环境下工作。可同时完成吸气剂的高温激活和芯片的低温焊接,设备控温精度高工艺稳定,实现器件焊接后较低的空洞率、很高的气密性,设备外壳采用水冷方式,保证设备长期使用的可靠性。特点:1、该系列设备可以在350Getter高温热激活的时候,完成低温130度焊料的隔热保护,在一台设备内部同时实现350Getter高温热激活和180的低温焊接。2、该系列设备真空度高达10^-5Pa.3、该系列设备适合于MEMS器件、PGA(相近封装5*5~45*45mm)陶瓷封装红外芯片的高真空封装焊接。4、该系列设备可以满足陶瓷封装红外芯片、MEMS芯片的批量封装生产。5、防错料功能,设备通过与MES系统连接,自动读取ID,防止错料。6、核心工艺防呆功能:设备启动时自动对设备关键参数和MES服务器储存工艺参数进行对比,无误才能进行焊接。同时过程中根据客户需求,可设定每一段时间采集核心工艺参数和设定工艺参数对比,超过阈值自动报警并提示人工干预。7、设备具备数据采集功能。8、设备可以和MES系统无缝整合。

分享到:
  点赞
  收藏
  打印

中国电子制造专业人士刊物

创于2003年

全国"一步步新技术研讨会"官媒

SbSTC服务号
actSMTC订阅号
扫一扫,掌握最新资讯
评论(0
已输入0
相关推荐
 314  2022-10-16
 57  2022-12-13
 35  2022-12-13
 51  2022-12-13