德律科技将于[NEPCON China 2023]展会展出新一代PCBA检测设备，欢迎您于07/19~07/21前来上海世博展览馆展出1J40展位参观，进一步了解德律科技所提供的最新检测设备与技术。

YMS 4.0可集中检测监控和远程操作，为整个SMT生产线的运作进行微调。内建支持SPI、AOI、AXI和ICT系统的功能，有助于追踪警报和SPC数据，进而简化生产质量的监控。

TR7007Q Plus

高性能3D SPI

产品特性:

·高精準可靠GR&R數值

·可用5μm高階2D燈源优越取像

·演算檢測智能編程功能

TR7500QE Plus

多摄像头侧视 3D AOI

产品特性:

·摄像头多角度3D测视

·量测等级检测

·智能编程AI驱动演算法

·高速检测速度, 检测速度可达 57 cm²/sec

TR7600F3D   SII

高速3D AXI新平台设计

产品特性:

·新一代机械设计，可实现高达10 FOV/s的速度

·可用5μm高分辨率进行高精度缺陷检测

·促进实现MES串接及智能工厂应用

人工智能驱动检测

TRI人工智能(AI)解决方案提供革命性的检测演算法、自动微调功能和智能维修站。人工智能技术为防止误报和漏测的重要工具，有助于做出近似专家或经验丰富的操作员所做出的预测性决策，可将检测准确性提高多达90%。

德律科技(TRI)提供完整一站式的自动检测方案以及整合性软件(YMS 4.0)，可支援工业4.0。德律科技(TRI)提供高精准及高解析的检测方案，包含3D锡膏检测机(3D SPI)、3D自动光学检测机(3D AOI)、3D自动X射线检测机(3D AXI)、制造缺陷分析仪(MDA)、組裝电路板测试机(ICT)、組裝电路板功能测试机(FCT)。生产良率管理系统软体(YMS 4.0)可自动收集量测资料及影像，协助生产线的良率及制程提升。