Rehm protecto 系 统 除 了 在 三 防 涂 覆 材 料 领 域 之外,也一样用在新的点胶应用领域。正因 Protecto 家族(ProtectoXC 及 ProtectoXP)高度灵活的系统结构使客户能够在一台机器中分别同时运行两种和四种制程,真正实现了“一机多用”。除了 PCB 的整体封装之外,也可以仅对部分区域或单个组件进行封装。此外还可实现多种不同的封装工艺,从“球形封装工艺”到“筑坝 & 填充工艺”再到“倒装芯片底部填充工艺”。凭借创新的喷嘴技术,用户可以将非常广泛的材料应用到组件中,也意味着每种产品在最后阶段都能达到精确防护的要求。
中国电子制造专业人士刊物
创于2003年
全国"一步步新技术研讨会"官媒